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簡要描述：包裝袋封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用依據(jù)國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，適用于測(cè)試塑料薄膜，軟包裝復(fù)合膜等材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)測(cè)定。濟(jì)南米萊儀器研發(fā)的該款儀器是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器。
產(chǎn)品型號(hào)：RFY-R3廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-08-04訪 問 量：993產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,生物產(chǎn)業(yè),印刷包裝,制藥 |
包裝袋封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀
技術(shù)特征
l 微電腦控制，彩色觸摸屏顯示
l 手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
l 數(shù)字P.I.D.溫度控制，設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試，溫度參數(shù)控制更精準(zhǔn)
l 鋁罐封熱封頭使其加熱更為均勻，避免漏封及試樣受熱不均現(xiàn)象
l 上置式氣缸回路,熱封過程中施壓更加均勻
l 鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
l 上下熱封頭獨(dú)立控溫，多組試驗(yàn)參數(shù)設(shè)定，減少人為誤差
l 防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
包裝袋封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試原理
將待測(cè)樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗(yàn)要求完成對(duì)其進(jìn)行一定壓力、時(shí)間及溫度環(huán)境下的熱封。
行業(yè)應(yīng)用
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔
薄膜材料復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面為光滑平面，熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求
應(yīng)用范圍進(jìn)行設(shè)計(jì)
適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔
薄膜材料
復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn)，熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)
?熱封測(cè)試儀RFY-R3技術(shù)參數(shù)
熱封溫度：室溫 ～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1s～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
封頭尺寸：330mm×10mm（熱封面）
氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸： 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
QB/T2358、ASTMF2029、YBB00122003-2015
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件：空氣壓縮機(jī)、取樣刀
產(chǎn)品咨詢
聯(lián)系人：杜先生
地址：濟(jì)南市高新區(qū)正豐路國際商務(wù)中心
郵箱：15098991508@139.com
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